メタルボンドは銅合金系、コバルト系、鉄合金系などを結合剤とし、砥粒の保持力が高く、切削性及び耐摩耗性に優れています。
レジンボンドはフェノール樹脂、ポリイミド樹脂など主体とした有機質ボンドで、加工効率が高く、良好な仕上げ面を得ることができます。
光学レンズだけでなく、結晶物、セラミックス、半導体材料にも幅広く用いられています。
粒ペレット使用時は母材への貼り付けが必要となりますので、合わせて提案いたします。